Un chip cuadrado de silicio (k= 150 W/m K) tiene un ancho w = 5 mm de lado y espesor t = 1 mm. El Chip se monta en un sustrato de modo que sus lados y la superficie inferior quedan aisladas, mientras que la superficie frontal se expone a un fluido refrigerante. Si se disipan 4 W de los circuitos montados en la superficie posterior del chip, ¿Cuál es la diferencia de temperaturas de estado estable entre las superficies interior y frontal?
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