En la fabricación de semiconductores, el grabado químico húmedo se utiliza a menudo para eliminar el silicio de la parte posterior de las obleas antes de la metalización. La tasa de grabado es una característica importante en este proceso, con el fin de comparar dos soluciones de grabado se registro la tasa de grabado de 10 obleas por solución (en milésimas de pulgada por minuto)Los datos fueron los siguientes:
Solución 1: 9.9, 9.4, 9.3, 9.6, 10.2, 10.6, 10.3, 10, 10.3, 10.1
Solución 2: 10.2, 10.6, 10.7, 10.4, 10.5, 10, 10.2, 10.7, 10.4, 10.3
¿Cuál es el contraste de hipótesis adecuado? (Redacte Ho y H1)
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1128&™=+_&#($_-&_)425(- gracias por los puntos
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