¿Cuál es el proceso químico de un chip?
Respuestas a la pregunta
Generalmente se realizan sobre una “oblea de silicio”. Sobre esta se depositan capas de materiales semiconductores o aislantes. Los elementos del “chip”, son “emparedados” de estos materiales con dimensiones micro o nanométricas (milésimas o millonésimas de milímetro). Para lograr estos patrones los materiales se protegen de ataques químicos o físicos a través de procesos fotolitográficos (impresión de microfotografías). Todos estos procesos deben realizarse en ambientes limpios libres de partículas en el aire y con equipos especializados.
Un chip puede contener desde algunos elementos hasta millones en un área muy pequeña. En una oblea se fabrican simultáneamente miles de chips, los cuales se cortan y encapsulan en soportes cerámicos o plásticos que le dan su apariencia típica.
Respuesta:
Preparación de la oblea
El material inicial para los circuitos integrados modernos es el silicio de muy alta pureza, donde adquiere la forma de un cilindro sólido de color gris acero de 10 a 30 cm de diámetro y puede ser de 1 m a 2 m de longitud .
Oxidación
Se refiere al proceso químico de reacción del silicio con el oxígeno para formar Dióxido de Silicio (SiO2). Para acelerar dicha reacción se necesitan de hornos ultralimpios especiales de alta temperatura
Difusión
Es el proceso mediante el cual los átomos se mueven de una región de alta concentración a una de baja a través del cristal semiconductor.
Implantación de iones
Es otro método que se utiliza para introducir átomos de impurezas en el cristal semiconductor.
Deposición por medio de vapor químico
Es un proceso mediante el cual gases o vapores se hacen reaccionar químicamente, lo cual conduce a la formación de sólidos en un sustrato.
Metalización
Su propósito es interconectar los diversos componentes (transistores, condensadores, etc.) para formar el circuito integrado que se desea, implica la deposición inicial de un metal sobre la superficie del Silicio
Fotolitografía
Esta técnica es utilizada para definir la geometría de la superficie de los diversos componentes de un circuito integrado
Encapsulado
Una oblea de Silicio puede contener varios cientos de circuitos o chips terminados, cada chip puede contener de 10 o más transistores en un área rectangular, típicamente entre 1 mm y 10 mm por lado. Después de haber probado los circuitos eléctricamente se separan unos de otros (rebanándolos) y los buenos (“pastillas”) se montan en cápsulas (“soportes”)
